对于电子产品详细设计评审内容一般包括（可供参考，根据产品的特点可以进行剪裁与补充）。
1、 是否根据分配与预计的结果，采用下述措施以提高设备和系统的可靠性？
（a）减少电路的复杂性；
（b）降低温度和力学应力；
（c）提高元器件的质量等级；
（d）进一步通过降额以降低元器件的使用应力；
（e）冗余、容错和防差错设计；
（f）防瞬态过应力等。
2、元器件的选择和使用控制要求是否符合GJB 3404的相关规定（包括选择、采购、监制、验收、筛选、保管、使用（含电装）失效分析及信息管理等的全面要求）？执行情况如何？必要时是否进行了破坏性物理分析（DPA）？
3、是否有元器件控制组织来控制正确选择和应用元器件？是否按要求及时进行评审？
4、是否制定和保持一份最新的元器件优选清单供设计师选用？
5、选用的元器件等级是否与设备、系统的可靠性要求相适应？其工作寿命和贮存寿命是否符合设备、系统的要求？其失效模式特别是主要失效模式是否清楚？